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(사진=로이터)



소식통들은 가칭 B30A로 불리는 해당 칩이 중국 수출용 AI 칩인 H20 보다 더 강력할 것이라면서 이처럼 말했다. 해당 칩은 엔비디아의 최고사양 그래픽처리장치(GPU)인 B300의 ‘듀얼 다이’ 구성 대비 절반 수준의 연산 성능을 낼 수 있는 싱글 다이로 설계될 것이라고 소식통들은 전했다. 싱글 다이 설계란 집적회로(IC)의 주요 부품을 여러 청약통장 다이에 분산하지 않고 하나의 연속된 실리콘 웨이퍼 위에 올리는 것을 의미한다.

B30A에는 고대역폭 메모리(HBM)와 프로세서 간 초고속 데이터 전송을 가능하게 하는 엔비디아의 ‘NV링크’ 기술이 탑재될 예정이다. 이는 기존 호퍼 아키텍처 기반의 H20에도 포함된 기능이다.
아직 최종 사양은 확정되지 회사 않았으나 엔비디아는 이르면 다음 달 중국 고객사에 샘플을 제공해 테스트를 진행하길 희망하고 있다고 소식통들은 말했다.
엔비디아는 로이터에 보낸 성명에서 “우리는 다양한 제품을 로드맵에 포함해 정부가 허용하는 범위 내에서 경쟁할 수 있도록 준비하고 있다”면서 “우리가 제공하는 모든 제품은 해당 당국의 승인을 받은 것이며, 순전히 상업적 신용카드 결제시간 유익을 위한 것”이라고 밝혔다.
H20은 미 당국의 대중 반도체 수출 통제 이후 중국 전용으로 개발된 저사양 칩이다. 미중 간 무역 갈등이 고조됐던 지난 4월 미 당국은 H20의 중국 수출을 중단시켰고, 엔비디아가 대중 수출 허용을 조건으로 도널드 트럼프 행정부에 중국 판매 수익의 15%를 제공하기로 합의하자 미 상무부는 이달부터 수출 은행전세보증금대출 면허를 발급하기 시작했다.
이밖에도 엔비디아는 블랙웰 아키텍처 기반으로 AI 추론 작업에 초점을 맞춘 또 다른 중국 전용 칩의 9월 출시를 준비 중인 것으로 전해진다. 로이터는 지난 5월 RTX6000D이란 이름으로 개발되고 있는 해당 칩이 H20 보다 저사양으로 가격도 더 저렴할 것이라고 보도한 바 있다.
김윤지 (ja 연차계산기 y3@edaily.co.kr)